6. 이온 주입 및 CMP 공정 핵심 장비사 – Axcelis와 Ebara의 기술력 비교

이온 주입과 CMP 공정이란?

이온 주입(Ion Implantation)과 CMP(Chemical Mechanical Polishing)는
반도체 공정에서 소재의 특성을 바꾸고, 표면을 평탄하게 만드는 중요한 단계입니다.

이온 주입은 웨이퍼 내부에 전기적 특성을 부여하는 공정이며,
CMP는 층간의 높낮이를 제거해 다음 공정의 정밀도를 확보하는 작업입니다.

두 공정 모두 고도의 정밀성과 장비 신뢰성이 필요하며,
미세공정으로 갈수록 그 중요성도 커지고 있습니다.

공정별 주요 장비사 TOP 3

공정	장비사	주요 특징
이온 주입	Axcelis (미국)	고에너지 이온 주입 기술, 7nm 이하 대응
이온 주입	Applied Materials	통합 공정 연계성 강점
CMP	Ebara (일본)	습식 CMP 장비 강자, 글로벌 시장 점유율 1위
CMP	TEL (일본)	식각/증착 연계 CMP 기술 제공
CMP	Applied Materials	공정 통합성 기반 장비 제공

Axcelis는 고에너지 이온 주입 장비 분야에서 독보적 기술력을 확보하고 있으며,
Ebara는 CMP 공정에서 세계적인 습식 연마 기술을 보유한 선두 기업입니다.

이온 주입 공정의 핵심 기술

이온 주입은 웨이퍼 내부에 보론(B), 인(P), 비소(As) 같은 불순물을 고속으로 주입해
전도성 조절(도핑) 기능을 수행합니다.

이때 중요한 요소는 다음과 같습니다:

• 에너지 조절: 깊이에 따라 도핑 범위 조절
• 빔 균일도: 웨이퍼 전면에 균일한 주입
• 공정 속도: 생산성 확보

Axcelis는 이 부분에서 높은 빔 정밀도와 수율 보장으로 신뢰를 얻고 있습니다.

CMP 공정의 핵심 기술

CMP는 화학적 반응과 기계적 연마를 동시에 활용하여
웨이퍼 표면을 평탄화합니다.

공정이 까다로운 이유는 다음과 같습니다:

• 너무 많이 깎으면 회로가 손상되고
• 덜 깎으면 다음 공정에 장애가 발생

Ebara는 CMP 연마 패드, 슬러리 공급, 세정 기술 등에서
공정 통합 최적화 능력을 인정받고 있습니다.

현업 실무자의 시선 – Axcelis와 Ebara

Axcelis의 이온 주입 장비는 고속 공정에서도 안정적이며,
비용 효율성과 유지보수 편의성에서 좋은 평가를 받습니다.

Ebara는 실제 CMP 공정 중 장비 정지나 편차가 적고,
슬러리 소모량 관리가 효율적이라 실무자 만족도가 높습니다.

총평 – 미세공정의 품질은 주입과 평탄화에서 결정된다

이온 주입은 반도체의 ‘성질’을 바꾸고,
CMP는 그 ‘모양’을 정리하는 공정입니다.

이 두 단계를 정교하게 수행하지 않으면
미세 회로가 제 기능을 발휘하지 못하게 됩니다.

Axcelis와 Ebara는 각자의 전문 영역에서
미세공정 대응 기술을 지속적으로 발전시키며
반도체 성능 향상에 핵심 역할을 하고 있습니다.

여러분은 주입 장비와 평탄화 장비 중 어느 쪽이 더 중요하다고 생각하시나요?
댓글로 생각을 나눠주세요!