5. 증착 공정 핵심 장비사 – Applied Materials와 TEL 중심의 증착 기술 비교

증착 공정이란?

반도체 공정에서 '증착(Deposition)'은
웨이퍼 위에 새로운 박막(Thin Film)을 입히는 작업입니다.
이 박막은 회로의 전도층, 절연층, 보호층 등 다양한 기능을 가지며
반도체 구조를 완성하는 데 필수적인 재료입니다.

증착 공정은 어떤 재료를 얼마나 균일하고 정밀하게 쌓느냐에 따라
전기적 특성과 수율에 직결되는 중요한 역할을 합니다.

특히 3D 구조의 반도체가 늘어나면서
증착 공정의 중요성은 더욱 높아지고 있습니다.

증착 공정의 대표 장비사 TOP 3

장비사	주요 기술	특징
Applied Materials (미국)	CVD, ALD, PVD 장비	박막 균일도와 공정 통합 기술 강점
TEL (도쿄 일렉트론, 일본)	CVD, ALD	미세 공정 최적화, 글로벌 점유율 확대 중
Lam Research (미국)	ALD, Plasma 증착	3D 반도체에 최적화된 장비 공급 확대

Applied Materials는 증착 분야에서 오랜 기술 축적을 바탕으로
박막 두께 제어 정밀도와 전공정 통합 솔루션에서 강력한 경쟁력을 보유하고 있습니다.

증착 방식의 차이점

증착 기술은 사용하는 방식에 따라 나뉘며,
공정 목적에 맞게 선택됩니다.

• CVD (화학 기상 증착): 가장 널리 쓰이는 방식, 반응 가스를 통해 박막 형성
• PVD (물리 기상 증착): 금속 증착에 유리, 박막 두께 조절이 정교함
• ALD (원자층 증착): 1층씩 정밀하게 증착, 3D NAND 및 GAA에 적합

특히 ALD 기술은 5nm 이하의 고집적 공정에서 반드시 필요한 기술로,
Applied와 TEL 모두 이 분야에 대규모 투자를 지속하고 있습니다.

현업 실무자 입장에서 본 Applied와 TEL

Applied 장비는 공정 안정성 면에서 매우 신뢰도가 높습니다.
특히 ALD 장비는 막 두께 균일성과 이온 손상 제어에서 높은 평가를 받습니다.

TEL은 기술 지원과 장비 커스터마이징 면에서 유연성이 높아
일본 및 한국의 파운드리 업체와 좋은 파트너십을 유지 중입니다.

총평 – 박막 증착의 정밀함이 반도체 성능을 결정한다

증착 공정은 단순히 물질을 덮는 것이 아니라
반도체 성능의 기반을 형성하는 작업입니다.

특히 3D 구조와 GAA 기술이 확대되는 최근 트렌드 속에서,
정밀한 증착 기술 없이는 고성능 반도체가 만들어질 수 없습니다.

Applied Materials는 장비 통합과 공정 전반에 강점을 가지며
TEL은 고도화된 장비 설계와 지역 기반 고객 대응력에서 장점을 보여줍니다.

앞으로 2nm 이하 공정 시대에는
ALD 중심의 초정밀 증착 경쟁이 더욱 치열해질 것입니다.
여러분은 어떤 장비사가 미래 증착 기술의 선두주자가 될 거라 보시나요?
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