동진3 4. 소재 국산화 테마주 – 기술 독립과 수혜 기대 종목들 반도체 산업의 안보 핵심, 소재 국산화 반도체 공급망이 단순한 경제 이슈를 넘어 ‘국가 안보’와 ‘기술 독립’의 문제로 확대되면서, 소재 국산화는 한국 반도체 산업의 중장기 핵심 전략이 되었습니다. 특히 2019년 일본의 수출 규제 이후 불화수소, EUV 포토레지스트, 플루오린 폴리이미드 등 핵심 소재의 국산화 속도가 빨라졌고, 최근에는 HBM, EUV, 차세대 패키징 공정에서도 소재 기술의 국산화가 가속화되고 있습니다. 이번 글에서는 1) 소재 국산화 수혜 기대 종목 2) 공정별로 주목할 국내 핵심 소재 기업 을 중심으로 투자 관점에서 정리해보겠습니다. 1. 포토 공정 – 동진쎄미켐, 서울반도체 동진쎄미켐: ArF·KrF·EUV용 포토레지스트 국산화 선도 서울반도체:.. 2025. 6. 1. 2. HBM 테마 수혜주 정리 – 국내외 핵심 기업 분석 HBM, AI 시대의 핵심 메모리로 떠오르다 HBM(High Bandwidth Memory)은 기존 D램보다 수십 배 빠른 데이터 전송이 가능하며, 엔비디아 H100, B200 등 AI GPU에 필수적으로 장착되는 고성능 메모리입니다. AI 연산 수요가 급격히 증가하면서 HBM은 메모리 산업의 새로운 성장축이 되었고, 이를 둘러싼 국내외 수혜 기업에 투자자들의 관심이 집중되고 있습니다. 이번 글에서는 HBM 관련 밸류체인 중심으로 직접적인 공급 기업부터 장비/소재 기업까지 국내외 주요 수혜주를 정리해보겠습니다. 1. HBM 직접 공급사 – SK하이닉스, 삼성전자 SK하이닉스: 엔비디아 HBM3, HBM3E 독점 공급 (HBM 시장 점유율 1위) 삼성전자: HBM3E 양산 발표.. 2025. 5. 30. 1. 동진쎄미켐 – 국산 포토레지스트의 선두주자 동진쎄미켐은 어떤 기업인가? 동진쎄미켐은 1980년대부터 반도체 소재를 개발해온 국내 대표 소재 기업입니다. 특히 포토레지스트(Photoresist) 분야에서 국산화를 이끌며 주목받고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스를 주요 고객사로 두고 공급망 안정화에 기여하고 있습니다. 포토레지스트란 무엇인가? 포토레지스트는 반도체 회로를 새기는 노광 공정에서 필수적으로 사용되는 감광재입니다. 노광 장비가 빛을 쬐는 영역에 반응하여 회로 패턴을 형성해주는 소재로, 극도로 얇고 균일한 코팅과 민감한 반응 특성이 요구됩니다. 특히 EUV(극자외선) 공정이 상용화되며, 고난이도 PR 기술의 국산화 필요성이 더욱 커졌습니다. 동진쎄미켐은 기존 ArF용 PR은 물론, EUV용 PR 개발에도 성공하며 대체재 공급.. 2025. 5. 20. 이전 1 다음