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삼성3

2. HBM 테마 수혜주 정리 – 국내외 핵심 기업 분석 HBM, AI 시대의 핵심 메모리로 떠오르다 HBM(High Bandwidth Memory)은 기존 D램보다 수십 배 빠른 데이터 전송이 가능하며, 엔비디아 H100, B200 등 AI GPU에 필수적으로 장착되는 고성능 메모리입니다. AI 연산 수요가 급격히 증가하면서 HBM은 메모리 산업의 새로운 성장축이 되었고, 이를 둘러싼 국내외 수혜 기업에 투자자들의 관심이 집중되고 있습니다. 이번 글에서는 HBM 관련 밸류체인 중심으로 직접적인 공급 기업부터 장비/소재 기업까지 국내외 주요 수혜주를 정리해보겠습니다. 1. HBM 직접 공급사 – SK하이닉스, 삼성전자 SK하이닉스: 엔비디아 HBM3, HBM3E 독점 공급 (HBM 시장 점유율 1위) 삼성전자: HBM3E 양산 발표.. 2025. 5. 30.
5. AI 반도체 공급망의 지정학 – 미국, 중국, 한국의 전략 비교 AI는 기술 경쟁을 넘어 국가 간 패권 경쟁이 되었다 생성형 AI, LLM, AI 서버 등 첨단 기술의 발전은 단순한 산업 트렌드를 넘어 국가 안보, 경제력, 기술 자립의 문제로 번지고 있습니다. 특히 AI 반도체는 연산 능력과 직결되기 때문에 미국, 중국, 한국 모두 이 분야의 주도권을 잡기 위해 치열한 전략을 펼치고 있습니다. 미국 – 설계와 제재, 글로벌 연합 중심 전략 미국은 엔비디아, AMD, 인텔 등 설계 중심 기업을 보유하고 있으며 TSMC, 삼성 등 글로벌 파운드리와의 협력을 통해 칩 생산을 관리하고 있습니다. 2022년 CHIPS & Science Act를 통해 국내 생산 유치와 동맹국 중심 공급망 형성을 추진하며 중국에 대한 반도체 기술 수출 제한 조치를 지속 강화하고.. 2025. 5. 28.
10. 패키징 및 출하 공정 – 반도체가 제품이 되는 마지막 여정 10. 패키징 및 출하 공정 – 반도체가 제품이 되는 마지막 여정수많은 공정을 거쳐 완성된 반도체 칩은 여전히 ‘나체’ 상태입니다. 충격, 열, 전기 노이즈에 그대로 노출되어 있어 실사용이 불가능하죠. 그래서 마지막 단계로 패키징(Packaging)이라는 보호 작업이 필요합니다.패키징은 단순한 포장이 아닌, 열 방출, 전기 연결, 기계적 보호를 모두 담당하는 고난이도 기술입니다.1) 다이 분리(Dicing) – 웨이퍼에서 칩 하나씩 꺼내기한 장의 웨이퍼에는 수백 개에서 수천 개의 칩이 집적되어 있습니다. 이를 다이(DIE)라고 부르며, 레이저나 다이싱 블레이드로 잘라 개별화합니다. 초정밀 톱(다이서)을 이용해 수직 절단 진동과 열에 의한 균열 방지 필수 다이 하나하나가 개별 반도체 제품의 기.. 2025. 5. 8.