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EUV5

4. 소재 국산화 테마주 – 기술 독립과 수혜 기대 종목들 반도체 산업의 안보 핵심, 소재 국산화 반도체 공급망이 단순한 경제 이슈를 넘어 ‘국가 안보’와 ‘기술 독립’의 문제로 확대되면서, 소재 국산화는 한국 반도체 산업의 중장기 핵심 전략이 되었습니다. 특히 2019년 일본의 수출 규제 이후 불화수소, EUV 포토레지스트, 플루오린 폴리이미드 등 핵심 소재의 국산화 속도가 빨라졌고, 최근에는 HBM, EUV, 차세대 패키징 공정에서도 소재 기술의 국산화가 가속화되고 있습니다. 이번 글에서는 1) 소재 국산화 수혜 기대 종목 2) 공정별로 주목할 국내 핵심 소재 기업 을 중심으로 투자 관점에서 정리해보겠습니다. 1. 포토 공정 – 동진쎄미켐, 서울반도체 동진쎄미켐: ArF·KrF·EUV용 포토레지스트 국산화 선도 서울반도체:.. 2025. 6. 1.
11. 반도체 공정별 핵심 장비사 정리 및 기술 트렌드 총정리 공정별 핵심 장비사 요약 정리 공정 단계주요 장비사기술 포인트 노광ASMLEUV 독점, 미세공정 필수 식각Lam Research, TEL3nm 이하 건식 식각 최적화 증착Applied Materials, TELALD/CVD/PVD 등 박막 증착 기술 이온 주입Axcelis고에너지 도핑 정밀 제어 CMPEbara, TEL습식 연마, 저오차 평탄화 검사/계측KLA, Hitachi고감도 결함 검출, CD-SEM 패키징/테스트Teradyne, Advantest고속/저전력 테스트 및 환경 대응 최종 QATeradyne, Cohu신뢰성 테스트, 자동화 대응 반도체 장비 기술의 주요 트렌드 3가지 초미세 공정 대응 - 2nm 이하 노드 대응을.. 2025. 5. 17.
3. 노광 공정 핵심 장비사 – ASML의 EUV 기술력과 반도체 미세공정 경쟁력 노광 공정이란? 반도체 제조의 첫 단추는 바로 '노광 공정(Photolithography)'입니다. 웨이퍼 위에 정밀한 회로 패턴을 새기기 위해, 빛을 활용해 포토레지스트(PR)에 패턴을 형성하는 과정이죠. 이 과정은 나노미터 단위의 정밀도를 요구하며, 반도체 성능의 핵심 경쟁력인 '미세공정'의 시작점이기도 합니다. 노광 장비 분야에서 가장 앞서 있는 기업은 단연 네덜란드의 ASML입니다. 이 회사는 현재 극자외선(EUV) 노광 장비를 세계에서 유일하게 상용화한 기업으로, 7nm 이하 미세 공정의 핵심 파트너로 자리잡고 있습니다. 삼성전자, TSMC, 인텔 같은 글로벌 파운드리들도 ASML의 EUV 노광 장비 없이는 첨단 공정 양산이 불가능한 상황입니다. 노광 공정의 핵심 장비사 TOP .. 2025. 5. 13.
1. 반도체 장비 산업의 이해 – 공정의 핵심을 책임지는 기업들 1. 반도체 장비 산업의 이해 – 공정의 핵심을 책임지는 기업들반도체 제조 공정은 수백 개의 정밀한 단계를 거쳐 완성됩니다. 이 모든 과정을 가능하게 하는 것이 바로 반도체 장비입니다.장비 산업은 공정의 효율성과 품질을 좌우하는 핵심 요소로, 기술력과 신뢰성이 매우 중요한 분야입니다.1) 반도체 장비의 역할과 중요성반도체 장비는 웨이퍼 가공, 패터닝, 증착, 식각, 검사 등 각 공정 단계에서 필수적인 역할을 수행합니다. 정밀도: 나노미터 단위의 정밀한 가공 가능 생산성: 대량 생산을 위한 자동화 및 속도 향상 신뢰성: 공정의 일관성과 품질 유지장비의 성능은 곧 반도체의 품질과 생산 수율에 직결되므로, 장비 선택은 매우 중요한 결정입니다.2) 주요 반도체 장비사 소개Applied Materia.. 2025. 5. 8.
4. 노광과 현상 공정 – 반도체 회로를 새기는 정밀 작업의 세계 4. 노광과 현상 공정 – 반도체 회로를 새기는 정밀 작업의 세계포토 공정에서 PR 코팅이 끝났다면, 이제는 그 위에 회로를 직접 새길 차례입니다. 빛과 화학 반응을 통해 회로 패턴을 형성하는 과정이 바로 노광과 현상 공정입니다. 이 두 단계는 반도체 회로의 정밀도와 직결되는 핵심 공정입니다.1) 노광(Exposure) – 빛으로 회로를 그리다노광은 ‘노출시킨다’는 뜻 그대로, 회로 패턴이 담긴 마스크(Mask)를 통과한 빛을 PR에 비추는 과정입니다. 이때 사용되는 빛은 DUV(Deep UV) 또는 EUV(Extreme UV)로, 파장이 짧을수록 더 미세한 패턴을 구현할 수 있습니다. DUV: 193nm 파장, 중간 선폭 공정에서 사용 EUV: 13.5nm 파장, 첨단 미세 공정에 필수 빛이.. 2025. 5. 7.

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