소부장3 2. 램테크놀로지 – 습식 에칭·세정 소재의 핵심 플레이어 램테크놀로지는 어떤 기업인가? 2001년 설립된 램테크놀로지는 반도체 세정 및 에칭 공정에 사용되는 고순도 화학물질을 제조하는 전문 기업입니다. 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍 등 주요 반도체 제조사에 세정용 케미컬과 에칭액을 공급하며 국산 소재 자립의 한 축을 담당하고 있습니다. 세정 및 에칭 소재는 어떤 역할을 하는가? 반도체 공정 중 웨이퍼 표면에 남은 이물질이나 잔여막을 제거하거나 회로 패턴을 새기기 위해 특정 물질을 녹여내는 데 사용되는 것이 세정제와 에칭액입니다. 고순도, 정밀 제어, 공정 친화성이 요구되며, 특히 미세 공정이 심화되면서 소재의 정제 기술력이 매우 중요해졌습니다. 램테크놀로지의 핵심 제품과 기술력 SPM (황산 기반 세정제): 포토레지스트 제거에 사.. 2025. 5. 20. 5. PSK – PR 제거 장비의 독보적 기술력 PSK는 어떤 기업인가? 1989년 설립된 PSK는 반도체 PR 제거(스트리핑) 장비 분야에서 독보적인 기술력을 보유한 국내 대표 장비사입니다. 특히 아시아 최초로 Dry Strip 장비를 개발해낸 기업으로, 삼성전자와 SK하이닉스를 주요 고객사로 두고 있습니다. 포토 공정 후 남은 감광막(PR)을 제거하는 공정은 수율과 직결되는 핵심 단계이며, 이 과정에서 장비의 정밀도와 반복성이 매우 중요합니다. Dry Strip 기술의 의미와 PSK의 강점 PR 제거 공정에는 크게 습식 방식과 건식(Dry) 방식이 있는데, Dry Strip은 플라즈마를 활용해 웨이퍼 손상 없이 감광막을 제거하는 방식입니다. PSK는 독자적인 Plasma 기술과 Rapid Thermal Processing(RTP) 기.. 2025. 5. 19. 4. 테스 – 반도체 증착·세정 장비의 국내 강자 테스는 어떤 기업인가? 2002년에 설립된 테스는 반도체 증착과 세정 공정 장비를 전문으로 하는 국내 대표 장비사입니다. 특히 플라즈마 화학기상증착(PECVD)과 습식 세정 장비에서 독자적인 기술력을 바탕으로 국산화를 이끈 기업으로 평가받고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스를 주요 고객사로 두고 있으며, 장비 국산화 수요와 미세 공정 확대 흐름 속에서 성장세를 이어가고 있습니다. 테스의 핵심 기술 – PECVD와 습식 세정 테스가 주력하는 PECVD는 실리콘 웨이퍼 위에 절연막이나 보호막을 증착하는 공정입니다. 저온 공정이 가능하고 생산성이 뛰어나 DRAM, NAND, CIS 등 다양한 공정에서 널리 사용됩니다. 세정 장비 역시 공정 전후 발생하는 오염물 제거와 수율 개선에 핵심적인 역할을 .. 2025. 5. 19. 이전 1 다음