8. 패키징 및 테스트 공정 핵심 장비사 – Teradyne과 Advantest의 테스트 기술 비교

패키징과 테스트 공정이란?

반도체 공정의 마지막 단계는 패키징(Packaging)과 테스트(Testing)입니다.
이 단계에서 웨이퍼로부터 개별 칩을 분리하고,
외부와 전기적 연결이 가능한 형태로 포장하며,
최종 성능과 불량 여부를 테스트합니다.

최근에는 고대역폭 메모리(HBM), 칩렛, 2.5D·3D 패키징 등
패키징 기술이 복잡해지며 테스트 장비의 중요성도 함께 커지고 있습니다.

패키징·테스트 장비 주요 기업 TOP 3

장비사	주요 장비	특징
Teradyne (미국)	SoC 테스트 장비, 메모리 테스터	고속, 고대역폭 대응, 시장 점유율 1위
Advantest (일본)	V93000 SoC 테스터, DRAM/Flash 테스트 장비	일본 메모리/비메모리 강자, 폭넓은 라인업
Cohu (미국)	핸들러, 테스트 인터페이스	핸들링 자동화 및 콤팩트 테스트 솔루션 강점

Teradyne은 CPU, GPU, SoC와 같은 고속 디지털 칩 테스트에서
시장 점유율이 가장 높으며,
Advantest는 DRAM 및 NAND 테스트 장비에서 기술력과 신뢰도를 인정받고 있습니다.

패키징 공정과 테스트 장비의 관계

패키징 공정은 단순한 포장이 아니라
칩의 신뢰성과 열 방출, 전기 신호 전송을 최적화하는 복합 기술입니다.

이에 따라 테스트 장비도 다음과 같은 다양한 기능이 요구됩니다:

• 고속 데이터 신호 처리
• 고온/저온 조건 테스트
• 전기적 특성 및 기능 검사

특히 고성능 칩일수록 전력 소모나 발열 등
실사용 환경을 고려한 테스트가 중요합니다.

Teradyne vs Advantest – 기술 비교

Teradyne은 고속 칩 테스트에서의 정밀 제어와
테스트 시간 단축 알고리즘이 강점입니다.
클라우드, 모바일, 자동차용 SoC까지 커버 가능성이 넓습니다.

Advantest는 메모리 테스트 분야에서 안정성과 반복 정밀도에서 우수한 평가를 받고 있으며,
최근에는 AI 반도체 대응 라인업도 확대하고 있습니다.

현업 실무자의 시선

Teradyne 장비는 테스트 속도가 빠르면서도
실제 환경 조건을 유연하게 반영할 수 있어
양산 공정에 적합하다는 평이 많습니다.

Advantest는 유지관리 편의성과 데이터 분석 기능이 뛰어나
DRAM 테스트 공정에서 장비 선택률이 높습니다.

총평 – 고성능 반도체의 품질은 테스트에서 완성된다

아무리 뛰어난 공정을 거쳐도
마지막 테스트에서 불량이 발생하면
전체 수율과 브랜드 신뢰도에 큰 영향을 미칩니다.

Teradyne과 Advantest는 각각 SoC와 메모리 중심으로
전 세계 테스트 장비 시장을 이끌고 있으며,
앞으로는 AI, 고대역폭, 3D 패키징 등
복합화된 테스트 조건에 얼마나 대응할 수 있느냐가 경쟁력이 될 것입니다.

여러분은 반도체 테스트에서 가장 중요한 요소가 무엇이라고 생각하시나요?
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