도핑기술1 6. 이온 주입 및 CMP 공정 핵심 장비사 – Axcelis와 Ebara의 기술력 비교 이온 주입과 CMP 공정이란? 이온 주입(Ion Implantation)과 CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 반도체 공정에서 소재의 특성을 바꾸고, 표면을 평탄하게 만드는 중요한 단계입니다. 이온 주입은 웨이퍼 내부에 전기적 특성을 부여하는 공정이며, CMP는 층간의 높낮이를 제거해 다음 공정의 정밀도를 확보하는 작업입니다. 두 공정 모두 고도의 정밀성과 장비 신뢰성이 필요하며, 미세공정으로 갈수록 그 중요성도 커지고 있습니다. 공정별 주요 장비사 TOP 3 공정장비사주요 특징 이온 주입Axcelis (미국)고에너지 이온 주입 기술, 7nm 이하 대응 이온 주입Applied Materials통합 공정 연계성 강점 CMPEbara (일본).. 2025. 5. 14. 이전 1 다음