2. 공정별 핵심 장비사 정리 – 누가 어떤 기술을 선도하는가?

2. 공정별 핵심 장비사 정리 – 누가 어떤 기술을 선도하는가?

반도체 제조는 여러 공정으로 나뉘며, 각 공정마다 강점을 가진 전문 장비 기업이 존재합니다. 이번 편에서는 공정 단계별 핵심 장비사를 정리해보겠습니다.

1) 노광(Lithography) – ASML 독주 체제

• ASML (네덜란드): EUV, DUV 노광 장비 – 독점적 지위
• Nikon / Canon (일본): 레거시 공정 대응 DUV 장비

2) 식각(Etching) – Lam Research가 주도

• Lam Research (미국): 건식 식각 장비 분야 리더
• Tokyo Electron (일본): 식각·증착 통합 솔루션 제공

3) 증착(Deposition) – Applied Materials의 강세

• Applied Materials: CVD, PVD, ALD 전반 장비 제공
• ASM International: ALD 전문 장비 기업

4) 평탄화(CMP) – EBARA와 AMAT의 경쟁

• EBARA: 안정적인 CMP 장비 공급
• Applied Materials: 다공정 연계형 CMP 장비 보유

5) 검사/계측 – KLA의 독보적 기술력

• KLA: 광학·전자빔·CD-SEM 기술 세계 1위
• Hitachi High-Tech: 정밀 측정 기술 경쟁력 있음

6) 테스트 – Advantest vs Teradyne

• Advantest: 메모리 및 SoC 테스트 장비 선도
• Teradyne: 로직 반도체 테스트 전문

다음 글 예고

3편에서는 EUV 노광 장비의 구조와 ASML의 독점 기술력에 대해 깊이 있게 분석해보겠습니다.