11. 반도체 공정별 핵심 장비사 정리 및 기술 트렌드 총정리

공정별 핵심 장비사 요약 정리

공정 단계	주요 장비사	기술 포인트
노광	ASML	EUV 독점, 미세공정 필수
식각	Lam Research, TEL	3nm 이하 건식 식각 최적화
증착	Applied Materials, TEL	ALD/CVD/PVD 등 박막 증착 기술
이온 주입	Axcelis	고에너지 도핑 정밀 제어
CMP	Ebara, TEL	습식 연마, 저오차 평탄화
검사/계측	KLA, Hitachi	고감도 결함 검출, CD-SEM
패키징/테스트	Teradyne, Advantest	고속/저전력 테스트 및 환경 대응
최종 QA	Teradyne, Cohu	신뢰성 테스트, 자동화 대응

반도체 장비 기술의 주요 트렌드 3가지

• 초미세 공정 대응
  - 2nm 이하 노드 대응을 위한 EUV, GAA 대응 장비 수요 급증
  - ALD·Dry Etch·CD-SEM 장비의 기술적 정밀도 경쟁 치열
• AI 및 고대역폭 칩 대응
  - 테스트 장비의 처리 속도, 열 특성 분석 강화 필요
  - 패키징 공정의 2.5D/3D 장비 진화
• 공정 통합 자동화
  - 장비 간 연결성(Connectivity), 공정 간 실시간 피드백 시스템 확장
  - 소프트웨어 기반 품질 분석·예측 기능 탑재 확대

실무자 관점의 전략 포인트

장비 선정 시 공정 정밀도와 수율 개선 효과를 비교 분석하는 것이 중요합니다.
단순히 글로벌 점유율보다 내 공정 구조와 호환성, 유지보수 편의성을 고려해야 합니다.

특히 ASML, Lam, KLA처럼 공정의 병목을 결정짓는 핵심 장비사와는
중장기 전략적 협업 관계를 맺는 것이 필요합니다.

총평 – 반도체 장비는 '공정의 품질'을 결정짓는다

우수한 장비 없이는
미세공정도, AI 반도체도, 고속 통신도 구현할 수 없습니다.

결국 반도체 산업의 본질은
정밀한 장비 + 안정된 공정 + 숙련된 인력의 삼박자가 맞아야
세계 최고 품질의 반도체가 나올 수 있다는 것입니다.

이 시리즈가 여러분의 공정 이해와 장비 전략 수립에
도움이 되었기를 바랍니다.
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