screen장비2 3. PR 코팅과 소프트 베이크 – 포토 공정의 첫 단추를 정확히 끼우는 법 3. PR 코팅과 소프트 베이크 – 포토 공정의 첫 단추를 정확히 끼우는 법포토 공정은 '빛으로 회로를 새긴다'는 이미지가 강하지만, 그 전에 중요한 준비 단계가 있습니다. 바로 감광액(PR)을 바르고 굳히는 작업, 즉 PR 코팅과 소프트 베이크입니다. 이 두 공정이 제대로 이루어져야 이후 노광이 성공할 수 있죠.1) PR 코팅 – 회로를 위한 밑그림 작업PR(Photoresist)은 빛에 반응하는 특수 감광액입니다. 이를 웨이퍼에 얇고 균일하게 도포해야 회로가 선명하게 그려질 수 있습니다. Spin Coating 방식: 웨이퍼를 고속으로 회전시켜 PR을 얇게 도포 수백 나노미터 단위 두께, 균일성이 중요 도포 상태가 고르지 않으면 회로 품질 저하 발생도포 후에는 표면에 남은 용매와 수분을 제.. 2025. 5. 6. 2. 포토 공정 전체 흐름 정리 – 반도체 회로는 이렇게 새겨집니다 2. 포토 공정 전체 흐름 정리 – 반도체 회로는 이렇게 새겨집니다반도체 칩 안에 머리카락보다 더 얇은 회로를 새기는 기술, 바로 포토 공정입니다. 이 공정은 빛을 활용해 아주 미세한 회로 패턴을 웨이퍼 위에 그려 넣는 과정으로, 반도체의 성능과 직결되는 핵심 중의 핵심입니다.이번 글에서는 포토 공정이 실제로 어떤 흐름으로 진행되는지, 전체 과정을 차근차근 정리해보겠습니다.1) 포토 공정이란?포토 공정(Photolithography)은 자외선(UV)이나 극자외선(EUV)을 사용해 웨이퍼 위에 회로 모양을 그려주는 공정입니다. 쉽게 말해, 반도체 회로의 밑그림을 만드는 작업이라고 볼 수 있습니다.이 밑그림이 정확하고 정밀해야, 이후 식각이나 증착 같은 공정에서도 불량 없이 잘 만들어질 수 있습니다. 포토 .. 2025. 5. 6. 이전 1 다음