applied1 9. 금속 배선 및 금속 패터닝 공정 핵심 장비사 – Applied Materials, TEL, Lam 중심의 메탈 공정 기술 비교 금속 배선 공정이란? 반도체 내부 회로를 구성하기 위해서는 각 트랜지스터와 셀들을 연결해주는 금속 배선(Metal Interconnect)이 필요합니다. 이는 전류가 흐를 수 있도록 회로 전체를 연결하는 역할로, 반도체 동작에 있어 혈관 역할을 하는 중요한 공정입니다. 또한 금속 배선이 여러 층에 걸쳐 형성되기 때문에 각 층 간의 정밀한 패터닝과 절연막 형성도 필수적으로 수행되어야 합니다. 금속 배선 공정의 대표 장비사 TOP 3 장비사주요 장비특징 Applied Materials (미국)금속 CVD, PVD 장비구리 배선 공정 및 Barrier Layer 기술 선도 TEL (일본)패터닝 및 리소그래피 연계 장비고해상도 메탈 패터닝 기술 강점 Lam Research .. 2025. 5. 15. 이전 1 다음