Deposition2 5. 증착 공정 핵심 장비사 – Applied Materials와 TEL 중심의 증착 기술 비교 증착 공정이란? 반도체 공정에서 '증착(Deposition)'은 웨이퍼 위에 새로운 박막(Thin Film)을 입히는 작업입니다. 이 박막은 회로의 전도층, 절연층, 보호층 등 다양한 기능을 가지며 반도체 구조를 완성하는 데 필수적인 재료입니다. 증착 공정은 어떤 재료를 얼마나 균일하고 정밀하게 쌓느냐에 따라 전기적 특성과 수율에 직결되는 중요한 역할을 합니다. 특히 3D 구조의 반도체가 늘어나면서 증착 공정의 중요성은 더욱 높아지고 있습니다. 증착 공정의 대표 장비사 TOP 3 장비사주요 기술특징 Applied Materials (미국)CVD, ALD, PVD 장비박막 균일도와 공정 통합 기술 강점 TEL (도쿄 일렉트론, 일본)CVD, ALD미세 공정 최적화, 글로.. 2025. 5. 14. 6. 증착 공정 – 반도체 회로 위에 얇은 막을 쌓는 정밀 기술 6. 증착 공정 – 반도체 회로 위에 얇은 막을 쌓는 정밀 기술회로를 깎는 식각 공정 다음에는 새로운 재료를 다시 쌓는 단계가 필요합니다. 이처럼 반도체 표면 위에 얇은 막을 입히는 과정이 바로 증착(Deposition) 공정입니다.증착은 전기적 특성을 부여하거나 절연층을 만들기 위해 꼭 필요한 단계입니다. 막이 균일하지 않거나 결함이 생기면 전체 회로 성능에 영향을 미칠 수 있습니다.1) 증착이란?증착은 웨이퍼 위에 수십~수백 나노미터 두께의 얇은 막을 균일하게 쌓는 공정입니다.필요에 따라 금속, 절연체, 반도체 성분을 쌓아 회로가 동작할 수 있는 구조를 만듭니다. 대표적인 방식은 아래와 같습니다. CVD (화학 기상 증착): 가스를 웨이퍼에 반응시켜 막을 생성 PVD (물리 기상 증착):.. 2025. 5. 7. 이전 1 다음