CMP1 7. 반도체 후공정 – 산화, 평탄화, CMP는 왜 필요할까? 7. 반도체 후공정 – 산화, 평탄화, CMP는 왜 필요할까?식각과 증착을 거치며 회로가 하나씩 쌓이기 시작했지만, 다음 층을 올리기 위해선 표면을 정리하고 보호하는 공정이 꼭 필요합니다. 이 역할을 수행하는 것이 바로 후공정이라 불리는 단계입니다.대표적인 후공정에는 산화(Oxidation), 평탄화(Planarization), 그리고 CMP(Chemical Mechanical Polishing)가 있습니다.1) 산화 공정 – 회로를 보호하고 절연을 만든다산화는 실리콘 웨이퍼 표면에 산소(O₂)나 수증기(H₂O)를 반응시켜 SiO₂(이산화규소) 층을 형성하는 공정입니다.이 절연막은 회로 간 간섭을 줄이고, 표면을 보호하는 역할을 합니다. MOSFET 게이트 산화막이나 인터레벨 절연막으로 주로 사.. 2025. 5. 7. 이전 1 다음