웨이퍼노광1 4. 노광과 현상 공정 – 반도체 회로를 새기는 정밀 작업의 세계 4. 노광과 현상 공정 – 반도체 회로를 새기는 정밀 작업의 세계포토 공정에서 PR 코팅이 끝났다면, 이제는 그 위에 회로를 직접 새길 차례입니다. 빛과 화학 반응을 통해 회로 패턴을 형성하는 과정이 바로 노광과 현상 공정입니다. 이 두 단계는 반도체 회로의 정밀도와 직결되는 핵심 공정입니다.1) 노광(Exposure) – 빛으로 회로를 그리다노광은 ‘노출시킨다’는 뜻 그대로, 회로 패턴이 담긴 마스크(Mask)를 통과한 빛을 PR에 비추는 과정입니다. 이때 사용되는 빛은 DUV(Deep UV) 또는 EUV(Extreme UV)로, 파장이 짧을수록 더 미세한 패턴을 구현할 수 있습니다. DUV: 193nm 파장, 중간 선폭 공정에서 사용 EUV: 13.5nm 파장, 첨단 미세 공정에 필수 빛이.. 2025. 5. 7. 이전 1 다음