와이어본딩1 10. 패키징 및 출하 공정 – 반도체가 제품이 되는 마지막 여정 10. 패키징 및 출하 공정 – 반도체가 제품이 되는 마지막 여정수많은 공정을 거쳐 완성된 반도체 칩은 여전히 ‘나체’ 상태입니다. 충격, 열, 전기 노이즈에 그대로 노출되어 있어 실사용이 불가능하죠. 그래서 마지막 단계로 패키징(Packaging)이라는 보호 작업이 필요합니다.패키징은 단순한 포장이 아닌, 열 방출, 전기 연결, 기계적 보호를 모두 담당하는 고난이도 기술입니다.1) 다이 분리(Dicing) – 웨이퍼에서 칩 하나씩 꺼내기한 장의 웨이퍼에는 수백 개에서 수천 개의 칩이 집적되어 있습니다. 이를 다이(DIE)라고 부르며, 레이저나 다이싱 블레이드로 잘라 개별화합니다. 초정밀 톱(다이서)을 이용해 수직 절단 진동과 열에 의한 균열 방지 필수 다이 하나하나가 개별 반도체 제품의 기.. 2025. 5. 8. 이전 1 다음