반도체테스트1 8. 패키징 및 테스트 공정 핵심 장비사 – Teradyne과 Advantest의 테스트 기술 비교 패키징과 테스트 공정이란? 반도체 공정의 마지막 단계는 패키징(Packaging)과 테스트(Testing)입니다. 이 단계에서 웨이퍼로부터 개별 칩을 분리하고, 외부와 전기적 연결이 가능한 형태로 포장하며, 최종 성능과 불량 여부를 테스트합니다. 최근에는 고대역폭 메모리(HBM), 칩렛, 2.5D·3D 패키징 등 패키징 기술이 복잡해지며 테스트 장비의 중요성도 함께 커지고 있습니다. 패키징·테스트 장비 주요 기업 TOP 3 장비사주요 장비특징 Teradyne (미국)SoC 테스트 장비, 메모리 테스터고속, 고대역폭 대응, 시장 점유율 1위 Advantest (일본)V93000 SoC 테스터, DRAM/Flash 테스트 장비일본 메모리/비메모리 강자, 폭넓은 라인업 C.. 2025. 5. 15. 이전 1 다음