반도체주식1 2. 공정별 핵심 장비사 정리 – 누가 어떤 기술을 선도하는가? 2. 공정별 핵심 장비사 정리 – 누가 어떤 기술을 선도하는가?반도체 제조는 여러 공정으로 나뉘며, 각 공정마다 강점을 가진 전문 장비 기업이 존재합니다. 이번 편에서는 공정 단계별 핵심 장비사를 정리해보겠습니다.1) 노광(Lithography) – ASML 독주 체제 ASML (네덜란드): EUV, DUV 노광 장비 – 독점적 지위 Nikon / Canon (일본): 레거시 공정 대응 DUV 장비2) 식각(Etching) – Lam Research가 주도 Lam Research (미국): 건식 식각 장비 분야 리더 Tokyo Electron (일본): 식각·증착 통합 솔루션 제공3) 증착(Deposition) – Applied Materials의 강세 Applied Materials: CV.. 2025. 5. 8. 이전 1 다음