박막형성1 6. 증착 공정 – 반도체 회로 위에 얇은 막을 쌓는 정밀 기술 6. 증착 공정 – 반도체 회로 위에 얇은 막을 쌓는 정밀 기술회로를 깎는 식각 공정 다음에는 새로운 재료를 다시 쌓는 단계가 필요합니다. 이처럼 반도체 표면 위에 얇은 막을 입히는 과정이 바로 증착(Deposition) 공정입니다.증착은 전기적 특성을 부여하거나 절연층을 만들기 위해 꼭 필요한 단계입니다. 막이 균일하지 않거나 결함이 생기면 전체 회로 성능에 영향을 미칠 수 있습니다.1) 증착이란?증착은 웨이퍼 위에 수십~수백 나노미터 두께의 얇은 막을 균일하게 쌓는 공정입니다.필요에 따라 금속, 절연체, 반도체 성분을 쌓아 회로가 동작할 수 있는 구조를 만듭니다. 대표적인 방식은 아래와 같습니다. CVD (화학 기상 증착): 가스를 웨이퍼에 반응시켜 막을 생성 PVD (물리 기상 증착):.. 2025. 5. 7. 이전 1 다음