노이즈1 10. 최종 검사 및 테스트 공정의 통합 전략 – 장비사별 품질관리 경쟁력 비교 최종 검사 및 품질 테스트 공정이란? 반도체 제조의 마지막 관문은 최종 검사(Final Test)와 품질관리(Quality Assurance)입니다. 이 단계에서 모든 칩은 외관 결함, 기능 오류, 환경 내구성 등 다양한 조건에서 실제 제품으로서의 완성도를 확인받습니다. 이 과정을 통과하지 못한 칩은 고객사 납품은 물론, 출하조차 불가능하기 때문에 반도체 신뢰도를 결정짓는 마지막 품질 보증 절차라 할 수 있습니다. 최종 검사 및 품질 테스트 장비사 TOP 3 장비사주요 영역특징 Teradyne (미국)기능 테스트, 환경 테스트고속 SoC/메모리 대응, AI 테스트 강화 Advantest (일본)파이널 테스트, 신호 정확도저전력/고온 대응 솔루션 다양 Cohu (미국.. 2025. 5. 16. 이전 1 다음