금속공정1 8. 금속 증착 및 패터닝 공정 – 반도체 회로에 신호를 흐르게 하다 8. 금속 증착 및 패터닝 공정 – 반도체 회로에 신호를 흐르게 하다전기 신호가 흐르기 위해선 회로 간의 연결이 필요합니다. 이 연결을 만들어주는 작업이 바로 금속 증착 및 패터닝 공정입니다.이 단계에서는 웨이퍼 위에 금속을 얇게 증착하고, 정해진 회로 모양대로 패턴을 형성해 신호가 흐를 길을 만듭니다.1) 금속 증착 – 전류가 흐를 길을 깔다가장 많이 사용되는 금속은 알루미늄(Al), 구리(Cu)입니다. 최근에는 전도성과 내식성이 뛰어난 텅스텐(W)이나 코발트(Co)도 부분적으로 사용됩니다. PVD (물리 기상 증착): 진공에서 금속을 기화시켜 웨이퍼에 부착 CVD (화학 기상 증착): 기체 반응으로 금속 박막을 형성 ALD (원자층 증착): 정밀한 초박막 형성, 구리 배선 등에 사용금속 .. 2025. 5. 7. 이전 1 다음