11. 반도체 공정별 핵심 장비사 정리 및 기술 트렌드 총정리
공정별 핵심 장비사 요약 정리 공정 단계주요 장비사기술 포인트 노광ASMLEUV 독점, 미세공정 필수 식각Lam Research, TEL3nm 이하 건식 식각 최적화 증착Applied Materials, TELALD/CVD/PVD 등 박막 증착 기술 이온 주입Axcelis고에너지 도핑 정밀 제어 CMPEbara, TEL습식 연마, 저오차 평탄화 검사/계측KLA, Hitachi고감도 결함 검출, CD-SEM 패키징/테스트Teradyne, Advantest고속/저전력 테스트 및 환경 대응 최종 QATeradyne, Cohu신뢰성 테스트, 자동화 대응 반도체 장비 기술의 주요 트렌드 3가지 초미세 공정 대응 - 2nm 이하 노드 대응을..
2025. 5. 17.