Etch2 4. 식각 공정 핵심 장비사 – Lam Research, TEL 중심으로 식각 기술력 비교 식각 공정이란? 식각(Etching) 공정은 반도체 웨이퍼 위에 형성된 회로 패턴을 원하는 형태로 새겨 넣는 ‘미세 조각’의 과정입니다. 노광 공정으로 형성된 포토레지스트(PR) 패턴을 기반으로 불필요한 재료를 선택적으로 제거함으로써 정밀한 회로 형상을 만들어냅니다. 식각 공정은 공정의 정밀도와 수율에 큰 영향을 주기 때문에 미세 공정의 품질을 좌우하는 핵심 단계로 간주됩니다. 식각 공정의 대표 장비사 TOP 3 장비사주요 장비기술 특징 Lam Research (미국)플라즈마 건식 식각 장비미세 공정 최적화, 글로벌 점유율 1위 TEL (도쿄 일렉트론, 일본)건식 식각, 리소그래피 대응ArF 및 EUV 대응 고도화 기술 보유 Applied Materials (미국).. 2025. 5. 14. 1. 반도체 장비 산업의 이해 – 공정의 핵심을 책임지는 기업들 1. 반도체 장비 산업의 이해 – 공정의 핵심을 책임지는 기업들반도체 제조 공정은 수백 개의 정밀한 단계를 거쳐 완성됩니다. 이 모든 과정을 가능하게 하는 것이 바로 반도체 장비입니다.장비 산업은 공정의 효율성과 품질을 좌우하는 핵심 요소로, 기술력과 신뢰성이 매우 중요한 분야입니다.1) 반도체 장비의 역할과 중요성반도체 장비는 웨이퍼 가공, 패터닝, 증착, 식각, 검사 등 각 공정 단계에서 필수적인 역할을 수행합니다. 정밀도: 나노미터 단위의 정밀한 가공 가능 생산성: 대량 생산을 위한 자동화 및 속도 향상 신뢰성: 공정의 일관성과 품질 유지장비의 성능은 곧 반도체의 품질과 생산 수율에 직결되므로, 장비 선택은 매우 중요한 결정입니다.2) 주요 반도체 장비사 소개Applied Materia.. 2025. 5. 8. 이전 1 다음