3. PR 코팅과 소프트 베이크 – 포토 공정의 첫 단추를 정확히 끼우는 법

3. PR 코팅과 소프트 베이크 – 포토 공정의 첫 단추를 정확히 끼우는 법

포토 공정은 '빛으로 회로를 새긴다'는 이미지가 강하지만, 그 전에 중요한 준비 단계가 있습니다. 바로 감광액(PR)을 바르고 굳히는 작업, 즉 PR 코팅과 소프트 베이크입니다. 이 두 공정이 제대로 이루어져야 이후 노광이 성공할 수 있죠.

1) PR 코팅 – 회로를 위한 밑그림 작업

PR(Photoresist)은 빛에 반응하는 특수 감광액입니다. 이를 웨이퍼에 얇고 균일하게 도포해야 회로가 선명하게 그려질 수 있습니다.

• Spin Coating 방식: 웨이퍼를 고속으로 회전시켜 PR을 얇게 도포
• 수백 나노미터 단위 두께, 균일성이 중요
• 도포 상태가 고르지 않으면 회로 품질 저하 발생

도포 후에는 표면에 남은 용매와 수분을 제거하고, PR을 웨이퍼에 안정적으로 밀착시켜야 합니다. 그렇지 않으면 이후 공정에서 회로가 번지거나 손상될 수 있습니다.

2) 소프트 베이크 – PR을 안정화시키는 열처리

PR을 바른 직후는 접착력이 낮고 표면에 수분이 남아 있어 불안정합니다. 이를 해결하기 위해 약 90~100℃의 낮은 온도로 천천히 가열하는 ‘소프트 베이크’ 공정을 진행합니다.

• 너무 낮으면 수분이 남아 있고
• 너무 높으면 PR이 경화되어 노광 반응에 방해됨
• 정확한 온도 제어가 핵심

이 단계가 안정적이어야 패턴 번짐 없이 선명하게 회로가 남습니다.

3) 주요 장비사 및 기술

• TEL (Tokyo Electron): 코터·베이크 통합 장비
• SCREEN: 세정·코팅·노광 전후 처리 장비
• SUSS MicroTec: 고정밀 정렬 장비 공급

다음 글 예고

다음 글에서는 노광(Exposure)과 현상(Development) 공정으로 넘어갑니다. 감광액 위에 회로를 실제로 새기고, 그걸 드러내는 과정을 설명드릴 예정입니다.