2. HBM 테마 수혜주 정리 – 국내외 핵심 기업 분석

HBM, AI 시대의 핵심 메모리로 떠오르다

HBM(High Bandwidth Memory)은 기존 D램보다 수십 배 빠른 데이터 전송이 가능하며,
엔비디아 H100, B200 등 AI GPU에 필수적으로 장착되는 고성능 메모리입니다.
AI 연산 수요가 급격히 증가하면서 HBM은 메모리 산업의 새로운 성장축이 되었고,
이를 둘러싼 국내외 수혜 기업에 투자자들의 관심이 집중되고 있습니다.

이번 글에서는 HBM 관련 밸류체인 중심으로
직접적인 공급 기업부터 장비/소재 기업까지
국내외 주요 수혜주를 정리해보겠습니다.

1. HBM 직접 공급사 – SK하이닉스, 삼성전자

• SK하이닉스: 엔비디아 HBM3, HBM3E 독점 공급 (HBM 시장 점유율 1위)
• 삼성전자: HBM3E 양산 발표, 주요 고객사 확대 예정

※ 두 기업 모두 AI용 고대역폭 메모리 매출 비중 확대 중

2. 패키징 및 TSV 장비 기업 – 하나마이크론, SFA반도체

• 하나마이크론: HBM 전용 고부가 후공정 라인 구축
• SFA반도체: TSV 기반 패키징 기술 확대, AI 반도체 패키징 수요 수혜

※ HBM은 TSV(실리콘관통전극) 기술이 필수

3. 반도체 검사·계측 장비 – 테크윙, 네패스아크

• 테크윙: 고속 메모리 테스트 장비 공급
• 네패스아크: 고속 I/O 신호 대응 검사 장비, 패키징도 일부 수행

4. 소재·소부장 수혜 기업 – 원익IPS, 동진쎄미켐, 티에스이

• 원익IPS: 증착 장비 공급 (HBM TSV 공정 관련)
• 동진쎄미켐: 감광재(PR) 공급, 미세 공정 대응
• 티에스이: 테스트 소켓 등 테스트용 부품 전문 기업

5. 글로벌 관련주 – 마이크론, 램리서치, ASML

• 마이크론: HBM3E 양산 시작, AI용 메모리 확대 중
• 램리서치: TSV 등 고난도 공정 장비 공급
• ASML: EUV 노광 장비 공급 → 고집적 HBM 칩 구현 핵심

총평 – HBM은 단순한 메모리가 아닌 산업 전환의 상징

HBM은 더 이상 특수한 메모리가 아니라
AI 서버의 ‘기본 탑재 사양’이 되었습니다.
엔비디아, AMD 등 고성능 GPU가 계속 발전할수록
고대역폭 메모리에 대한 수요는 기하급수적으로 증가할 것입니다.

소재부터 장비, 패키징, 검사, 메모리 제조사까지
HBM 밸류체인 전반에 걸쳐 기회를 노리는 것이
AI 반도체 투자에서 중장기 승부수가 될 수 있습니다.

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