1. 동진쎄미켐 – 국산 포토레지스트의 선두주자
동진쎄미켐은 어떤 기업인가?
동진쎄미켐은 1980년대부터 반도체 소재를 개발해온 국내 대표 소재 기업입니다.
특히 포토레지스트(Photoresist) 분야에서 국산화를 이끌며 주목받고 있으며,
삼성전자, SK하이닉스를 주요 고객사로 두고 공급망 안정화에 기여하고 있습니다.
포토레지스트란 무엇인가?
포토레지스트는 반도체 회로를 새기는 노광 공정에서 필수적으로 사용되는 감광재입니다.
노광 장비가 빛을 쬐는 영역에 반응하여 회로 패턴을 형성해주는 소재로,
극도로 얇고 균일한 코팅과 민감한 반응 특성이 요구됩니다.
특히 EUV(극자외선) 공정이 상용화되며, 고난이도 PR 기술의 국산화 필요성이 더욱 커졌습니다.
동진쎄미켐은 기존 ArF용 PR은 물론, EUV용 PR 개발에도 성공하며 대체재 공급이 가능한 국내 기업으로 평가받고 있습니다.
동진쎄미켐의 기술력과 성장 전략
- ArF Immersion PR: 미세 공정 대응용, 글로벌 기업과 경쟁 가능한 수준
- EUV용 PR: 일본 수출 규제 이후 자체 개발 가속화, 국내 최초 상용화 추진
- 실험실부터 양산까지 전 공정 내재화 가능, 안정된 품질 유지
이러한 기술력을 바탕으로 삼성전자 EUV 라인에 공급을 시작했고,
추후 하이닉스, 글로벌 파운드리 기업들과의 협업도 확대될 전망입니다.
동진쎄미켐의 국산화 의미
2019년 일본의 반도체 소재 수출 규제로 인해
포토레지스트의 국산화는 국가 전략 과제가 되었습니다.
동진쎄미켐은 가장 먼저 ArF 포토레지스트 양산 체계를 갖추었고,
국산 장비와의 호환성도 높여 국내 반도체 생태계 자립에 결정적 역할을 하고 있습니다.
총평 – 포토레지스트 국산화의 상징
동진쎄미켐은 단순한 소재 공급을 넘어,
반도체 공정의 핵심 단계인 노광 공정에서 기술 독립을 이끈 주역입니다.
특히 EUV PR 분야의 국산화 성공은 일본·미국 중심의 시장에서
대한민국 소재 산업의 기술 수준을 입증한 사례로 평가받습니다.
앞으로 GAA 트랜지스터, 3D NAND, 첨단 CIS 공정이 확산됨에 따라
동진쎄미켐의 기술력은 더 높은 평가를 받을 것으로 기대됩니다.